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Archive für Juni 2022

Archive - Juni 2022

Fraunhofer
Recovered by Robo Ray

The extremely nimble submersible robot uses a flexible sensor skin to detect lost and unexploded munitions in places that were formerly almost unreachable for...

Company news
Solderstar celebrates 20 years

Solderstar, a specialist manufacturer in the design and development of thermal profiling equipment, is celebrating its 20th year in business. “This month...

Test & inspection equipment
Nordson updates x-ray component counter

Manufacturer of equipment used in the testing and inspection of electronic components, Nordson Test & Inspection has improved some features of its Assure...

Leadframe Marking
Leadframe Marking

Intro
A lead frame is the metal structure inside a chip package that carries signals from the die to the outside. It is usually formed from a copper strip. It...

New High Output Copper Clip DFN
UTAC Announces New High Output Copper Clip DFN

UTAC Holdings Ltd. (UTAC), a global semiconductor test and assembly services provider, is announcing a punch copper (Cu) clip packaging solution for power...

Company news
Advantest acquires CREA

Semiconductor test equipment supplier Advantest Corporation has entered into an agreement to acquire Italy-based CREA - Collaudi Elettronici Automatizzati, a...

Current Issue
Titelbild EPP EUROPE Electronics Production and Test 11
Issue
11.2022
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