AIM highlights ultrafine solder paste

IPC Apex Expo 2024
AIM highlights ultrafine solder paste

11. April 2024

1 minutes reading time

AIM Solder, a leading global manufacturer of solder assembly materials for the electronics industry, is pleased to announce its participation in the upcoming IPC Apex Expo 2024 taking place 9–11 April at the Anaheim Convention Center in Anaheim, California. Among other products, AIM will hihlight its recently released NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste.

Ultrafine No Clean Solder Paste

NC259FPA is a zero-halogen paste engineered for precise print definition with type 6 and smaller alloy powders through stencil apertures less than 150 µm in diameter. Ideal for miniLED, microLED, die attach, micro BGA, and HDI boards, this innovative new product features excellent wetting, high transfer efficiency, high reliability, and high tack force for mass transfer.

www.aimsolder.com

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