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Managing obsolescence in Germany

FED and COGD to cooperate on component obsolescence

The German Electronics Design and Manufacturing Association (FED) and the Component Obsolescence Group Deutschland (COGD) have signed an agreement to cooperate closely in the future on the subject of obsolescence. The signing took place at the Electronica trade fair in Munich last...

Event announcement: Introduction to SMT PCB assembly solutions

ViTrox to host first user group meeting in Romania

ViTrox Technologies, provider of technology for the semiconductor and electronic packaging industries, has announced it will be collaborating with the Sales...

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Semicon Europa 2022 – “Chips Powering The Data Age”

Semiconductor expo to highlight advanced technologies

Innovations in advanced technologies such as smart mobility, smart medtech, advanced packaging, fab management, materials, and other semiconductor industry...

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Titelbild EPP EUROPE Electronics Production and Test 11
Issue
11.2022
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