Interviews with electronics manufacturing industry executives

Siplace president Tilo Brandis on upcoming challenges and targets in the placement equipment business

Cooperating on a global scale in all major world markets

Since 2003 Tilo Brandis has been head of the Siplace team, the globally active and recognized provider of outstanding solutions to board assemblers. Before...

Besi/Datacon’s executive Helmut Rutterschmidt on the companies’ merger, market position, portfolio and innovative technology

A leading semiconductor equipment supplier originating from Europe

With the merger of Besi and Datacon, a globally leading supplier of semiconductor-packaging equipment was born. How would you characterize the position and...

OK International’s VP Paul Weaver on the driving forces for the move and benefits to customers in the brand regroup action

The aim is to become the industry’s supplier for workbench environments

Paul Weaver, OK International’s VP of sales and marketing, reveals the driving forces behind the move and the benefits to customers in the group’s new...

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