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Indium offers new semiconductor products for HIA and SiP applications
Materials for heterogeneous integration and assembly (HIA), fine-pitch system-in-package (SiP)
Indium offers new semiconductor products for HIA and SiP applications

Indium Corporation has designed materials solutions for semiconductor packaging and assembly to meet the evolving challenges of heterogeneous integration and assembly (HIA) and fine-pitch system-in-package (SiP) applications, including an ultrafine-pitch solder paste and a jetting solder...

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11.2023
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