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Innovative solutions for semiconductor packaging at ESTC

Semiconductor Packaging
Innovative solutions for semiconductor packaging at ESTC

Source: KohYoung Europe

ASYS, Christian Koenen and Koh Young Europe, supported by EPP Europe part of Konradin publishing group, will present innovative solutions for semiconductor packaging at the ESTC conference in Sibiu, Romania. Well-known industry experts Torsten Vegelahn of Asys, Michael Zahn of Christian Koenen and Axel Lindloff of KohYoung Europe will cover everything from reliable printing platforms and precise printing tools to repeatable measuring systems. As SemiCon Taskforce, the three present the companies‘ concentrated experience from practical application and numerous laboratory studies.

Please join their presentation at the Ramada Hotel in Sibiu, Romania on Sep 14th, 4.20pm, and benefit from a bunch of useful information.

For more information on ESTC 2022 please see https://www.estc-conference.net/estc-2022


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