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Scanning acoustic microscope enabling package inspection

Stacked dies, complex flip chips, and plastic packages
Scanning acoustic microscope enabling package inspection

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Sonix ECHO will be shown at the SMT show. Source: Microtronic GmbH
Microtronic GmbH, a leading sales specialist of microelectronics, today announced plans to show the Sonix Echo scanning acoustic microscope at SMT Hybrid Packaging, scheduled to take place May 16–18, 2017 in Nuremburg, Germany. The Echo enables package inspection of stacked dies, complex flip chips and more traditional plastic packages.
The Echo VS adds industry-leading features for the clearest imaging of Cu pillars, molded flip chip (MUF), CSP, MCM, stacked die, hybrids, and other advanced package inspection applications. The Echo Pro adds fully automated handling for 100 percent package inspection in high-volume production environments.
Ernst J. M. Eggelaar, President of the company commented, “We are excited to present the latest developments and features of the Sonix Echo to our customers. The system offers many new and cutting-edge features.”
SMT Hybrid Packaging, Booth 5–221
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