Homepage » Technology » Applications »

Pb-free SAC paste and solder wire

Applications
Pb-free SAC paste and solder wire

The Almit LFM-48 TM HP Pb-free solder paste is a latest-generation tin-copper-silver alloy formulation reportedly exhibiting good wetting, easy low-residue printing with long screen and tack life. It is reportedly already approved by, and in use with, major manufacturers, and is suitable for both open-blade printing (squeegee) and enclosed print-head systems. The cored solder wire KR-19SH RMA is also now available in industry standard Sn96.5Ag3Cu0.5 (SAC) alloy. The wire is being offered in a range of diameters from 0.3 to 1.6mm on 0.5kg-reels – and in selected sizes on anti-static reels.

EPP EUROPE 424
Current Issue
Titelbild EPP EUROPE Electronics Production and Test 11
Issue
11.2023
READ
Newsletter

Subscribe to our newsletter now

Webinars & Webcasts

First hand technical knowledge

Whitepapers

Find all current Whitepapers here

Videos

Find all current videos here


Industrie.de Infoservice
Vielen Dank für Ihre Bestellung!
Sie erhalten in Kürze eine Bestätigung per E-Mail.
Von Ihnen ausgesucht:
Weitere Informationen gewünscht?
Einfach neue Dokumente auswählen
und zuletzt Adresse eingeben.
Wie funktioniert der Industrie.de Infoservice?
Zur Hilfeseite »
Ihre Adresse:














Die Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH erhebt, verarbeitet und nutzt die Daten, die der Nutzer bei der Registrierung zum Industrie.de Infoservice freiwillig zur Verfügung stellt, zum Zwecke der Erfüllung dieses Nutzungsverhältnisses. Der Nutzer erhält damit Zugang zu den Dokumenten des Industrie.de Infoservice.
AGB
datenschutz-online@konradin.de