Homepage » Technology » Applications »

3D measuring system for finest structures

Applications
3D measuring system for finest structures

3D measuring system for finest structures
The latest custom-designed 3D measuring system of LPKF Motion & Control analyzes extremely fine microelectronics structures and delivers very fast and highly accurate results with a Z-resolution of better than 0.5µm. The system can measure BGA interposers and detect errors by automatically calculating positions, sizes and heights of bumps. At the heart of the system is a set of three confocal Siscan line sensors mounted on a granite-based XY-scanning table with air bearings. The machine features an automated handling unit with input and output tray storage and an error-sorting unit. The system can also be prepared for other complex measuring tasks in electronic production. Manufacturers of microelectronics who have to verify those fine structures can raise the product quantity and quality assurance strategy by using the system.

EPP EUROPE 456
Current Issue
Titelbild EPP EUROPE Electronics Production and Test 11
Issue
11.2023
READ
Newsletter

Subscribe to our newsletter now

Webinars & Webcasts

First hand technical knowledge

Whitepapers

Find all current Whitepapers here

Videos

Find all current videos here


Industrie.de Infoservice
Vielen Dank für Ihre Bestellung!
Sie erhalten in Kürze eine Bestätigung per E-Mail.
Von Ihnen ausgesucht:
Weitere Informationen gewünscht?
Einfach neue Dokumente auswählen
und zuletzt Adresse eingeben.
Wie funktioniert der Industrie.de Infoservice?
Zur Hilfeseite »
Ihre Adresse:














Die Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH erhebt, verarbeitet und nutzt die Daten, die der Nutzer bei der Registrierung zum Industrie.de Infoservice freiwillig zur Verfügung stellt, zum Zwecke der Erfüllung dieses Nutzungsverhältnisses. Der Nutzer erhält damit Zugang zu den Dokumenten des Industrie.de Infoservice.
AGB
datenschutz-online@konradin.de