Homepage » Semiconductor Packaging »

Wafer Level System Integration

Wafer Level System Integration
Wafer Level System Integration

Heterogenious integration in wafer level
Heterogenious integration in wafer level Source: Fraunhofer

Latest video of Fraunhofer IZM in Berlin showcases their „Wafer Level System Integration“ department. A wafer usually consists of silicon or another semiconductor material, shaped like a very thin disk. There are also glass wafers or so-called reconfigured wafers made of silicon chips embedded in organic material. However, our researchers usually receive the finished CMOS semiconductor wafers to process and refine with various pad metallizations to be used for advanced packaging or system integration technologies. We offer these as customer-specific solutions. Approximately 80 scientists work at our two locations in Berlin and Dresden.


Industrie.de Infoservice
Vielen Dank für Ihre Bestellung!
Sie erhalten in Kürze eine Bestätigung per E-Mail.
Von Ihnen ausgesucht:
Weitere Informationen gewünscht?
Einfach neue Dokumente auswählen
und zuletzt Adresse eingeben.
Wie funktioniert der Industrie.de Infoservice?
Zur Hilfeseite »
Ihre Adresse:














Die Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH erhebt, verarbeitet und nutzt die Daten, die der Nutzer bei der Registrierung zum Industrie.de Infoservice freiwillig zur Verfügung stellt, zum Zwecke der Erfüllung dieses Nutzungsverhältnisses. Der Nutzer erhält damit Zugang zu den Dokumenten des Industrie.de Infoservice.
AGB
datenschutz-online@konradin.de