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SMT meets Semiconductor Packaging

SMT meets Semiconductor Packaging
Video: Opportunities and Prospects for SMT Manufacturing

Miniaturization continues. How does the border shift between SMT and Semiconductor Packaging proceed? What are the solutions for OSATs and SMT manufacturers (OEM, EMS)? A top-class panel discussion with Dr. Tanja Braun, Fraunhofer IZM, Harald Eppinger, KohYoung Europe, Torsten Vegelahn, ASYS Group, and Michael Zahn, KOENEN, provides answers. More in the video.

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Titelbild EPP EUROPE Electronics Production and Test 11
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11.2022
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