Homepage » Semiconductor Packaging »

Exceeding the limits – New Meister S high resolution model

Meister S high resolution model
Exceeding the limits – New Meister S high resolution model

Koh Young Meister S
Koh Young Meister S Source: Koh Young

Koh Young launched a new Meister S model with 3.5 µm pixel resolution and a 25 MP high speed camera.

Koh Young’s product manager Alex Lim introduced the new model as reaction on the growing demands in Wafer-Level-Packaging applications. The average bump size of 70 µm will decrease to 50 µm in near future. To fulfil the future demands, Koh Young developed a new camera and lenses system. The camera is developed and build by Koh Young and optimized for high-speed image acquisition in a 24/7 production environment.
The new model will be presented on SMT Connect exhibition in Nuremberg. The Koh Young team is looking forward to your visit on our booth in Hall A4/233.


Industrie.de Infoservice
Vielen Dank für Ihre Bestellung!
Sie erhalten in Kürze eine Bestätigung per E-Mail.
Von Ihnen ausgesucht:
Weitere Informationen gewünscht?
Einfach neue Dokumente auswählen
und zuletzt Adresse eingeben.
Wie funktioniert der Industrie.de Infoservice?
Zur Hilfeseite »
Ihre Adresse:














Die Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH erhebt, verarbeitet und nutzt die Daten, die der Nutzer bei der Registrierung zum Industrie.de Infoservice freiwillig zur Verfügung stellt, zum Zwecke der Erfüllung dieses Nutzungsverhältnisses. Der Nutzer erhält damit Zugang zu den Dokumenten des Industrie.de Infoservice.
AGB
datenschutz-online@konradin.de