Für das qualitativ hochwertige Trennen von komplexen Leiterplatten bietet die Lasertechnik viele Vorteile. Besonders bei PCBs mit unregelmäßigen Konturen und/oder hoher Packungsdichte ist der Laser die prädestinierte Lösung: Schnitte können bis direkt an Leiterbahnen oder Bauteile vorgenommen und auch komplexe Geometrien problemlos umgesetzt werden – alles ohne das Bauteil unnötig zu belasten. Dank der innovativen LPKF CleanCut-Technologie lassen sich die Schnittkanten nun erstmals unmittelbar mit technischer Sauberkeit realisieren. Zudem ist die Bearbeitungsgeschwindigkeit der LPKF Maschinen dem Fräsprozess gegenüber konkurrenzfähig.
Patrick Stockbrügger | Produktmanager | LPKF Laser & Electronics AG
Klicken Sie auf Anzeigen um den Vortrag zu sehen.
Elektronikfertigung ohne Kompromisse – Potentiale nutzen dank innovativer Lasertechnik
More downloads and videos
Die Tensor-Technologie ermöglicht es bisherige Grenzen in der Mikromaterialbearbeitung…
More details Eines der wichtigsten und oftmals unterschätzten Themen im Rahmen einer individuellen…
More details Elektronikfertigung vom Feinsten – Innovative Lasertechnik für anspruchsvolle…
More details Vortrag: M. Sc. Florian Roick, Strategic Product Management, LPKF Laser & Electronics…
More details Florian Roick, Produktmanager, LPKF Laser & Electronics
More details Interview mit Florian Roick, Strategic Product and Sales Management, LPKF Laser…
More details Share: