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Schöpfen Sie Ihr SPI voll aus – Lot- und Sinterpastenmessung in der Leistungselektronik

Schöpfen Sie Ihr SPI voll aus – Lot- und Sinterpastenmessung in der Leistungselektronik

Mit der E-Mobilität hat die Leistungselektronik einen Aufschwung erfahren. Auch die allseits beliebten E-Bikes tragen zum positiven Trend bei. Ein wichtiges Bauteil ist dabei der IGBT.
IGBT steht für Insulated-Gate Bipolar Transistor. IGBTs werden immer dann verwendet, wenn hohe Ströme oder Spannungen geschaltet werden. Deshalb findet man sie überall in der Antriebstechnik, vom Gabelstapler bis zur Rolltreppe.

Herzstück des IGBTs ist ein keramisches Substrat mit Anschlussflächen aus Kupfer, die DPCs (Direct Plated Copper) genannt werden. Auf die DPCs werden Lot- oder Sinterpasten großflächig gedruckt, um die Transistoren zu kontaktieren. Dieser Prozess ist der Schlüssel für die Lebensdauer des späteren IGBTs, denn die Güte des Drucks entscheidet über die gleichmäßige Wärmeabfuhr aus dem Transistor und den mechanischen Stress, den die unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten verursachen. Durch einen schlechten Pastenauftrag wird also das Risiko eines thermischen Tods oder eines Spannungsbruch im Chip deutlich höher. Die kritischen Faktoren sind hierbei die Ebenheit der Druckoberfläche, die Höhe und die Parallelität des Drucks zur Kontaktfläche.

Das Webinar führt Sie in die Inspektion von bedruckten DPCs ein und zeigt Ihnen die Möglichkeiten der Qualitätskontrolle mit Standardmaschinen.

Der Referent: Axel Lindloff, Koh Young Europe, Application Engineer Pre-Sales

 Die Aufzeichnung des Webinars können Sie hier anfordern.

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3D AOIAOI Automatische optische Inspektion

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