Homepage » Allgemein »

Wafer bump reflow system

Allgemein
Wafer bump reflow system

BTU’s integrated wafer-bump reflow system can continuously process 200/300mm wafers. Consisting of a TCAS or Paragon furnace, featuring automated loader and unloader stations, the system takes a wafer from a FOUP (front opening unipod), aligns, reads the ID and advances the wafer into the oven onto the belt by a custom-designed dock. The unloader receives the wafer in a similarly designed wafer dock, aligns, reads the ID and returns the reflowed wafer to an empty FOUP. The system complies with I300i standards as well as SEMI S2 and S8 certification. Reflowing bumped wafers in belt furnaces provides several advantages, including high thermal uniformity, repeatability, process flexibility and high-volume.

Current Issue
Titelbild EPP EUROPE Electronics Production and Test 11
Issue
11.2023
READ
Newsletter

Subscribe to our newsletter now

Webinars & Webcasts

First hand technical knowledge

Whitepapers

Find all current Whitepapers here

Videos

Find all current videos here


Industrie.de Infoservice
Vielen Dank für Ihre Bestellung!
Sie erhalten in Kürze eine Bestätigung per E-Mail.
Von Ihnen ausgesucht:
Weitere Informationen gewünscht?
Einfach neue Dokumente auswählen
und zuletzt Adresse eingeben.
Wie funktioniert der Industrie.de Infoservice?
Zur Hilfeseite »
Ihre Adresse:














Die Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH erhebt, verarbeitet und nutzt die Daten, die der Nutzer bei der Registrierung zum Industrie.de Infoservice freiwillig zur Verfügung stellt, zum Zwecke der Erfüllung dieses Nutzungsverhältnisses. Der Nutzer erhält damit Zugang zu den Dokumenten des Industrie.de Infoservice.
AGB
datenschutz-online@konradin.de