Homepage » Allgemein »

COMPACT

Allgemein
COMPACT

Unitek Eapro introduced an automatic alignment system for heatseal/ACF bonding and thermode soldering applications. Miniaturized components require accurate processes and control in manufactruring for each tiny element. With this system, after positioning the parts in the fixture, a check-up can be done prior to alignment, then automatic alignment can take place. Various sizes of flex-PCBs and LCDs can be processed. By using a camera system, each part can be aligned easily.

Current Issue
Titelbild EPP EUROPE Electronics Production and Test 11
Issue
11.2023
READ
Newsletter

Subscribe to our newsletter now

Webinars & Webcasts

First hand technical knowledge

Whitepapers

Find all current Whitepapers here

Videos

Find all current videos here


Industrie.de Infoservice
Vielen Dank für Ihre Bestellung!
Sie erhalten in Kürze eine Bestätigung per E-Mail.
Von Ihnen ausgesucht:
Weitere Informationen gewünscht?
Einfach neue Dokumente auswählen
und zuletzt Adresse eingeben.
Wie funktioniert der Industrie.de Infoservice?
Zur Hilfeseite »
Ihre Adresse:














Die Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH erhebt, verarbeitet und nutzt die Daten, die der Nutzer bei der Registrierung zum Industrie.de Infoservice freiwillig zur Verfügung stellt, zum Zwecke der Erfüllung dieses Nutzungsverhältnisses. Der Nutzer erhält damit Zugang zu den Dokumenten des Industrie.de Infoservice.
AGB
datenschutz-online@konradin.de