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Archive für Juni 2013

Archive - Juni 2013

Spring contact probe enables length measurement
Quality test of wire harnesses

The amount of electrical and electronic functions in vehicles is growing continuously. This leads to an increasing complexity of the electric connectors in...

Considerations for reduced cost micro array component rework
µBGA versus fine-pitch QFPs

Micro ball grid array packages (µBGA) rapidly are becoming the package of choice when designing new printed circuit board (PCB) assemblies. These packages...

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